资讯
`
2025/1/6 13:51
造价太高!联发科天玑9500放弃2nm:采用台积电N3P
0
0

联发科天玑9400和8400系列已经陆续登场,目前全大核的策略效果出众,整体效果备受好评。

目前联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片,相关芯片将于今年末至明年初亮相。

需要注意的是,最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造,但考虑到相关工艺价格高昂,且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占用产能。

因此,联发科出于成本和产能考虑,选择N3P工艺制造天玑9500,也就是第三代3nm工艺。

据爆料,天玑9500采用全新的2+6架构设计,包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心,频率预计会突破4GHz,支持SME指令集。

已知天玑9400采用4+4架构方案,包含1个主频3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个3.3Ghz的Cortex-X4大核以及4个2.4Ghz的Cortex-A720大核。

对比来看,天玑9500最大的变化是超大核变为2颗,大核变为6颗,博主数码闲聊站表示,高通也是2+6方案设计,天玑9500使用的X930堆料很足,不是挤牙膏式的升级,这个规格的单核性能提升很大。

免责声明:本文仅代表作者个人观点,与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

C114简介     联系我们     网站地图

Copyright©1999-2025 c114 All Rights Reserved 沪ICP备12002291号-4

C114通信网版权所有 举报电话:021-54451141 用户注销