联发科天玑9400和8400系列已经陆续登场，目前全大核的策略效果出众，整体效果备受好评。

目前联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。

需要注意的是，最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占用产能。

因此，联发科出于成本和产能考虑，选择N3P工艺制造天玑9500，也就是第三代3nm工艺。

据爆料，天玑9500采用全新的2+6架构设计，包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心，频率预计会突破4GHz，支持SME指令集。

已知天玑9400采用4+4架构方案，包含1个主频3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个3.3Ghz的Cortex-X4大核以及4个2.4Ghz的Cortex-A720大核。

对比来看，天玑9500最大的变化是超大核变为2颗，大核变为6颗，博主数码闲聊站表示，高通也是2+6方案设计，天玑9500使用的X930堆料很足，不是挤牙膏式的升级，这个规格的单核性能提升很大。