科技媒体 technews 今天（11 月 29 日）发布博文，报道称台积电递交美国商务部的资料显示，其美国工厂最快 2028 年启动 2nm 工艺量产。
援引新闻稿，美国亚利桑那州晶圆厂正按照进度推进，第一期工程将在将于 2025 上半年开始生产 4 纳米节点制程，而第二座晶圆厂预计 2028 年开始生产 2 纳米制程技术。
至于，第三座晶圆厂预计将在 21 世纪 20 年代底（约 2030 年前）采用 2 纳米或更先进制程生产。
为了吸引台积电等先进芯片制造商赴美投资，美国政府出台了“芯片法案”，并为台积电的亚利桑那州工厂提供了高达 66 亿美元的补贴。台积电也计划在美国建设第三座晶圆厂。 
