日本经济产业大臣西村康稔日前接受采访表示，韩国和日本需要进一步加强半导体供应链。
据《韩国经济新闻》报道，西村康稔表示，建议加强供应链，让日本汽车制造商和电子公司购买由日本零部件和材料制成的韩国芯片。若SK海力士等其他韩国半导体企业在日本设立基地，日本政府也会考虑提供补贴。他另称，欢迎三星电子在日本新建研发中心的计划，日本政府将提供支持，以便韩国和日本公司能够扩大相互投资并实现共赢。
以G7（七国集团）峰会为契机，数十亿美元的生产设备和研发设施将陆续涌入日本。三星电子也计划利用日本政府的补贴来建设最新的半导体开发中心。据日本业界和各公司22日消息，台积电、三星电子、美光科技和应用材料等主要半导体公司相继宣布在日本的投资计划。迄今为止，投资总额已接近2万亿日元（约合人民币1017亿元）。 
