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2021/10/25 15:25

消息称联电拟在新加坡建新12英寸晶圆厂:可能生产40nm以下制程的芯片

集微网  holly

近日有市场消息称,联电计划投资约 229 亿元人民币在新加坡建设第二座 12 英寸晶圆厂,月产能至少 2 万~3 万片,可能生产 40nm 以下制程的芯片。

据报道,联电对此回应称,新加坡本来就有设厂,在全球有据点的地方持续评估建厂规划,不过目前还没有确切地点。

据了解,联电新加坡厂 Fab 12i 位于白沙晶圆科技园区,于 2004 年开始量产,月产能为 5 万片,制程为 0.13 微米至 40nm,产品涵盖 FPGA、无线通讯芯片等。

业界人士认为,联电此次可能采 40nm 以下制程,如 28nm 制程生产芯片。

据悉,晶圆代工产能持续供不应求,联电 5 月 1 日、7 月 1 日代工报价已涨过两波。

由于产能不足,联电计划扩充在台南科学园区 Fab 12A P6 厂区产能,将采用 28nm 制程,月产能 2.75 万片,客户将以议定价格预先支付订金,预计新产能将于 2023 年第 2 季度开出。

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