2月25日，据日经亚洲报道，东芝、电装以及罗姆等日本企业已开始研发负责供电和控制的功率半导体节能技术，旨在2030年前实现使电压转换时产生的电力损耗减半。
其中，东芝电子元件及存储装置（Toshiba Electronic Devices &Storage）负责开发面向可再生能源和服务器电源的技术，电装负责开发面向电动车的技术，罗姆负责面向工业设备的技术。
对此，日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）决定今后10年内，从日本政府支持碳减排技术研发的2万亿日元基金中每年支出约305亿日元补贴。
目前，日本企业控制着全球功率半导体市场的20%以上。但日本政府寻求到2030年将市场份额提高到40%，并击败国际对手的竞争。
报道称，下一代芯片将使用碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）代替硅作为晶圆材料，有望提高芯片的节能性能。因此，日本企业正在努力将其大规模生产的成本控制在与硅晶片相当的水平。
其中，东芝正在开发铁路、海上风力发电及面向数据中心等的产品。与 2020 财年相比，该公司预计 2023 财年碳化硅功率半导体的产量将增加两倍以上。而东芝的目标是到2025财年的产量是2020财年的10倍或以上。
此外，电装也致力于投资研发碳化硅功率半导体。该公司的产品耐热性出色，还被丰田的新款氢燃料电池车 “未来（Mirai）”采用。
总部位于东京的研究公司 Fuji Keizai 预计，到 2030 年，国际功率半导体市场将达到 4 万亿日元，比 2019 年增长 50%。
根据日本政府的预测，如果日本的下一代功率半导体得到广泛采用，提高的功率效率将在2030年减少全球1.58亿吨的二氧化碳排放量。这一数字在2050年将增加到3.41亿吨。
作为一种减碳工具，下一代功率半导体已引起广泛关注和投资。目前，德国的英飞凌和美国的Wolfspeed已经在该领域取得了领先地位。中国初创企业和其他企业也在积极投资这项技术，但日本同行在投资方面已经滞后 
