高通在印度钦奈开设了一个新的设计中心，专门从事无线连接解决方案。这家无晶圆厂半导体公司将帮助印度进行5G、6G研究。
3月14日，高通在钦奈开设了耗资17.727亿卢比的设计中心，将创造1600个就业岗位，该中心将致力于5G蜂窝技术，还将推动高通在Wi-Fi技术方面的路线图。除了设计中心之外，高通还宣布了一项支持印度6G技术的6G学术研究计划。
高通总裁安蒙（Cristiano Amon）表示，钦奈团队在开发Wi-Fi突破性技术（例如Wi-Fi 6和Wi-Fi 7）方面发挥了重要作用。
根据高通的声明，位于钦奈的新设计中心是支持高通致力于印度制造战略的重要资产。研发是该中心的核心专长，它将成为高通业务增长的关键推动者，并将加速先进无线技术解决方案的市场采用。
印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw表示，该设计中心将成为印度第一个处理端到端半导体设计的中心，这对该国来说是新的里程碑。印度一直渴望开发完整的半导体生态系统，其中包括设计和制造。
与此同时，尽管高通是一家无晶圆厂设计公司，并不生产芯片，而是从台积电和三星电子寻求芯片代工，但安蒙表示，只要有本地制造的芯片，高通就愿意从印度采购芯片。
多年来，高通一直保持在印度的研发业务。该公司宣布计划增加在印度的投资，其中仅2024年就投资10亿美元。今年3月初，印度远程信息处理发展中心（C-DOT）与高通签署了一份谅解备忘录，以帮助培育本地IC设计生态系统。 
