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2022/1/24 14:46

高通安蒙:已把半导体代工产能逼到极限,未来将多元化发展

集微网  

据报道,美国芯片巨头高通一直以来和苹果博通等公司“鏖战”,还要和美国及其他国家的反垄断执法机构抗争。

近日,高通CEO克利斯蒂诺·安蒙(Cristiano Amon)通过视频会议工具Zoom接受了采访。他表示,5G将带来一个机会,让所有人和所有事物在百分之百的时间内连接到云端。高通看到了全世界的数字转型在加速,任何一家公司都在经历加速数字化的进程,这种转型导致了目前的半导体供应链危机。

他认为,在未来十年,高通将会多元化,在云宇宙和汽车市场中,所面临的市场规模机遇是目前1000亿美元的七倍之多。

安蒙表示,高通已经把半导体代工企业的产能逼到了极限。他介绍说,高通是全球半导体行业内少见的公司,即从芯片设计的角度,能够推进代工企业使用最先进的芯片生产工艺,这样,高通也就成了一家代工企业青睐的委托客户。

安蒙称,高通面临着生存的风险,要勇于豪赌。他把今天科技行业的激烈竞争比喻为古罗马时期的残酷世界,“尤其是现在,这好像是一个角斗场,你进入,你要做好准备,随时进入竞技场(生死角斗)。”

他说道:“结果是三者之一,你赢了,你输了,或者两人都输了。如果你赢了,你所得到的结果,是再一次被扔到竞技场。”

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