量子大观
通信人家园
C114通信网
光通信观察
DVBCN中广5G
北京时间8月1日晚间消息，为了降低对国外手机芯片厂商的依赖，富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合资公司，生产智能手机芯片。
新公司的名称为“Access Network Technology ”，富士通将持有52.8%的股份，NTT Docomo将持有19.9%，NEC将持有17.8%。按照原计划，富士通本想独自建立该芯片工厂。
该合资公司将开发控制无线通讯和信号的芯片，而生产业务将外包给其它公司。富士通表示，新公司的目标是，到2014年赢得全球智能手机芯片市场7%的份额。
此外，新公司还还将研发面向LTE网络和下一代网络技术的产品。新公司的主要竞争对手包括高通。
去年，上述三家公司，以及松下和三星曾宣布一项合作计划，准备生产自己的手机芯片。但由于各方意见不一，该计划于今年4月被取消。 
免责声明：本文仅代表作者个人观点，与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
富士通NEC等成立手机芯片公司挑战高通
Omdia预测：2026全球智能手机出货量将下降12%7/13
中科曙光拟发行80亿元可转债，加码AI算力集群与国产化存储7/13
Omdia观察：欧洲电信市场战略活力不断上升7/13
启明星辰上半年扭亏为盈 预计净利2600万至3800万元7/13
中际旭创：1.6T预期未减少，800G需求明显增加7/13
【上周小结】烽火通信5亿元收购藤仓烽火剩余60%股权；涨价 缩水 博弈：解码中移动普缆集采；评级“沽售”！运营商缘何沦落至此；7/13
烽火通信5亿元收购藤仓烽火剩余60%股权，实现光棒产能全资控股7/10
紫光股份：预计上半年净利润同比增长83.50%-122.89%7/10
Allegro三大方案破解AI数据中心高功率密度难题7/10
Molex莫仕的AI时代连接新叙事：从连接器供应商迈向子系统方案商7/10
华为Agentic MBB：三层智能重构网络底座 助力运营商把握Token全价值链分配契机7/10
闻“风”而动 筑牢防线——上海铁塔全力备战台风“巴威”7/10
中国移动4亿元10kV电力电缆产品集采，中天科技等六家中标7/10
印度大力推动5G网络消费级切片服务，瞄准高价值用户体验保障7/10
中国移动均衡型分布式块存储集采，曙光、华为、中兴中标7/10
Copyright©1999-2025 c114 All Rights Reserved 沪ICP备12002291号-4
C114通信网版权所有 举报电话：021-54451141 用户注销
