北京时间6月15日晚间消息，据外国媒体报道，一些芯片厂商正在积极为苹果推出下一代iPhone进行积极的准备，这其中就包括高通公司。据称，高通将为苹果的下一代iPhone智能手机提供高速的4G LTE（长期演变）芯片，此芯片将使用28纳米的生产线进行生产。
据称，高通将在台积电为苹果打造4G LTE芯片。高通仅仅为苹果下一代iPhone生产4G芯片，就将需要1万块左右28纳米的12英寸晶片，约占台积电28纳米芯片产能的三分之一。
除了高通之外，博通（Broadcom）公司也将利用台积电的28纳米工艺来为苹果提供Wi-Fi芯片。此外，OmniVision也将利用台积电的12英寸加工工艺来为苹果提供相应的产品。除了这些公司之外，利用台积电28纳米生产工艺的公司还包括英伟 达、德仪、Altera、Xilinx及其它公司，据称，台积电的28纳米生产工艺产能已经“非常饱和”。目前来看，台积电的28纳米生产工艺已经难以满足市场的需求。不过，在等到今年第四季度台积电将每月的产能增加到5万块之后，这一情况可能会有所好转。
在供应链方面，据称意法半导体将为下一代iPhone提供MEMS设备，而NXP半导体公司和德仪则将为苹果的下一代iPhone提供类似于整合线圈（IC）相关产品，以此满足苹果公司的需求。
今年3月份，曾有传闻称，苹果当时已经在对其新一代LTE 4G iPhone可能的零部件合作厂商进行审查。据巴克莱的分析师认为，苹果将在新一代iPhone中使用高通的MDM9615 LTE芯片，此芯片能够支持高速4G网络中的语音和数据链接功能。今年5月底，巴克莱的分析师也声称，苹果已经开始让一些供应商为其下一代iPhone智能手机提供重要的无线电芯片。据称这些公司包括Skyworks、安华高科技(Avago Technologies)和TriQuint等。 
