C114讯 11月18日早间消息,据台湾媒体报道,戴尔已经将Mini3智能手机制造任务已外包给富士康。富士康将以ODM形式生产Mini3,面向中国市场的为EDGE Ophone,面向巴西市场的为3G版本。
戴尔上周五宣布,Mini3智能手机将率先在中国上市,年底还将进入巴西市场。与中国联通提供的苹果iPhone一样,中国版Mini3同样不支持Wi-Fi,但将来会融入中国本土无线技术。
此外,戴尔还与佳世达合作开发首款MID,计划2010年联合AT&T推出。 
C114讯 11月18日早间消息,据台湾媒体报道,戴尔已经将Mini3智能手机制造任务已外包给富士康。富士康将以ODM形式生产Mini3,面向中国市场的为EDGE Ophone,面向巴西市场的为3G版本。
戴尔上周五宣布,Mini3智能手机将率先在中国上市,年底还将进入巴西市场。与中国联通提供的苹果iPhone一样,中国版Mini3同样不支持Wi-Fi,但将来会融入中国本土无线技术。
此外,戴尔还与佳世达合作开发首款MID,计划2010年联合AT&T推出。 
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