C114 2月16日消息（于艺婉）2009年GSMA移动通信世界大会2月16日-19日在西班牙巴塞罗那举行，尽管面临金融危机的冲击，但是，各家通信企业却不会错过这个全世界规模最大的饕餮盛宴。作为GSMA移动通信大会的常客，高通自然不会放过这个展示自己的机会。
C114从高通中国公司了解到，高通CDMA技术集团（QCT）、高通企业服务集团、高通互联网服务集团、高通MEMS技术集团悉数参加了这个展会。作为为公司贡献60%业绩的QCT部门在现场会演示很多最新的技术。
今年，中国3G牌照正式发放，中国移动已经明确参展的主题是LTE，不过从3G向LTE演进的过程中，HSPA技术将扮演重要的角色。高通即将在展会上演示HSPA+MIMO技术，据悉，该演示将使用5MHz频段的MIMO技术，峰值速率能够达到28Mbps。
2008年7月，高通公司曾使用HSPA+技术实现全球首次数据呼叫。该呼叫在5MHz信道上获得了超过20Mbps的数据传输速率。去年底，Telstra的澳大利亚用户成为全球首批体验21Mbps峰值下行速率的消费者。
同样备受关注的还有高通公司推出的Snapdragon平台，去年11月，高通公司推出了双CPU Snapdragon单芯片解决方案。据高通中国公司介绍，2009年2月，东芝宣布推出全球首款基于高通Snapdragon平台的移动终端TG01，该终端将于2009年夏季在欧洲上市。
高通MEMS技术集团将展出具有mirasol™显示屏的手机和便携式终端。第一部采用mirasol 显示屏的智能手机英华达（Inventec）V112将首次亮相移动世界大会，同时亮相的还有采用mirasol 显示屏的轻质直板型手机泰金宝（Calcomp） i810。
此外展出具有高通mirasol显示屏的产品和样机还包括：G-CORE Mini Caddy、海信C018、Freestyle Audio的Soundwave限量版MP3播放器、SHOW监控系统、Acoustic Research 蓝牙立体声耳机以及彩色mirasol显示器。
2008对于高通来讲，是业绩不斐的一年。高通2008财年营收入为111.4亿美元，首次突破百亿美元，自1985年以来，高通累积研发投入为104亿美元；2008财年，高通在中国市场的收入已经达到全球市场收入的21%。 
