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2024/11/26 08:34
美国《芯片法案》再确定两笔补贴 合计6000万美元
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美国商务部周一(11月25日)表示,正在最终确定提供近6000万美元的政府补贴,用于贝宜系统(BAE Systems)制造用于喷气式飞机和卫星的芯片,以及用于火箭实验室(Rocket Lab)公司制造用于卫星和航天器的复合半导体

该部门正在敲定向BAE拨款3550万美元,将新罕布什尔州关键半导体芯片产量提高四倍。商务部表示,这项投资将使该公司计划的现代化时间表缩短一半。

美国商务部还最终批准向 Rocket Lab子公司SolAero Technologies Corp提供2390万美元的资助,政府表示此举将使该公司未来三年的太阳能电池产量提高50%。

火箭实验室由新西兰人彼得·贝克(Peter Beck)于2006年创立,是美国两家专门生产高效、抗辐射复合半导体(又称太空级太阳能电池)的公司之一。

该公司的太阳能电池支持美国的太空计划。

美国商务部长吉娜·雷蒙多本月表示,商务部正在加紧努力,争取在当选总统唐纳德·特朗普(他对拜登政府527亿美元的“芯片与科学”计划提出批评)于1月20日上任之前,完成尽可能多的协议。

美国商务部本月初敲定了第一笔重大拨款——向台积电提供66亿美元补贴。上周,商务部最终批准向格罗方德(GlobalFoundries)提供15亿美元补贴,扩大马耳他、纽约和佛蒙特州的半导体生产。

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