美国商务部周一（11月25日）表示，正在最终确定提供近6000万美元的政府补贴，用于贝宜系统（BAE Systems）制造用于喷气式飞机和卫星的芯片，以及用于火箭实验室（Rocket Lab）公司制造用于卫星和航天器的复合半导体。

该部门正在敲定向BAE拨款3550万美元，将新罕布什尔州关键半导体芯片产量提高四倍。商务部表示，这项投资将使该公司计划的现代化时间表缩短一半。

美国商务部还最终批准向 Rocket Lab子公司SolAero Technologies Corp提供2390万美元的资助，政府表示此举将使该公司未来三年的太阳能电池产量提高50%。

火箭实验室由新西兰人彼得·贝克（Peter Beck）于2006年创立，是美国两家专门生产高效、抗辐射复合半导体（又称太空级太阳能电池）的公司之一。

该公司的太阳能电池支持美国的太空计划。

美国商务部长吉娜·雷蒙多本月表示，商务部正在加紧努力，争取在当选总统唐纳德·特朗普（他对拜登政府527亿美元的“芯片与科学”计划提出批评）于1月20日上任之前，完成尽可能多的协议。

美国商务部本月初敲定了第一笔重大拨款——向台积电提供66亿美元补贴。上周，商务部最终批准向格罗方德（GlobalFoundries）提供15亿美元补贴，扩大马耳他、纽约和佛蒙特州的半导体生产。