• 基于3GPP Release 9标准，从TD-LTE到GSM的增强型电路交换回落（CSFB）使LTE设备能够利用广泛部署的GSM网络，实现对语音和短信业务的支持
• 在爱立信TD-LTE网络和高通芯片组的支持下，爱立信在2012中国国际信息通信展览会上进行了电路交换回落的实时公开演示
• 基于Release 9标准的电路交换回落在网络及设备上进行部署后，将支持LTE多模设备的开发，为用户提供更好的体验。
随着移动网络数据流量以年均15倍的速度增长，新一代移动通信标准LTE正在迅速普及。爱立信（NASDAQ:ERIC）预计，到2017年，智能手机用户数将达到约30亿。
尽管数据流量的猛增促使基于IP的分组网络（如LTE等）正被全球广泛采用，但传统电路交换网络（如GSM）的语音和短信仍占据较大覆盖范围。GSM移动通信网络现已覆盖全球85%的人口，而爱立信预计到2017年，这一数字将达到90%。
作为实现GSM再利用的重要一步，爱立信和高通联合实时演示了全球首例基于Release 9的TD-LTE到GSM电路交换回落（CSFB），该演示采用爱立信多模无线基站RBS6000和高通LTE多模芯片组。这一历史性突破，标志着使用非成对频谱的TD-LTE与LTE FDD两种模式均可实现对GSM庞大覆盖的再利用。
高通产品管理副总裁Serge Willenegger表示：“我们很高兴与爱立信携手实现这一行业里程碑。有效支持LTE多模智能手机的语音和短信服务对于实现TD-LTE在各地区——特别是中国的规模发展至关重要。此次演示采用了能够维持能耗不变的单信道芯片组架构，高通此前已在全球广泛验证了这一架构对LTE FDD的支持。”
爱立信网络业务部LTE产品线主管Per Narvinger表示：“对于运营商和服务提供商而言，频谱资源极其有限，是十分珍贵的资源。而多模网络和设备能够充分利用这一资源，对于服务提供商来说，这将直接关系到他们能否保持竞争力，并以最佳方式服务客户。由于TD-LTE使用非成对频谱，必将成为运营商应对智能手机及数据流量强劲增长的重要技术手段。” 
