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2009/5/17 22:31

宇龙酷派成获移动TD终端研发资金最多的厂商

C114中国通信网于艺婉

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C114 5月17日消息（于艺婉）今天，中国移动TD-SCDMA终端专项激励资金联合项目签约仪式在京举行。共有9家手机厂商和3家芯片厂商共同获得了中国移动的6亿元研发资金的注入。

据悉，9家手机厂商为中兴、三星、摩托罗拉、宇龙、多普达、LG、华为、海信和新邮通，由T3G、展讯和联芯三家芯片厂商来提供芯片产品。

其中，中兴和LG分别在“旗舰宽带互联网手机项目”和“低价3G手机项目”中均有斩获，而宇龙酷派成为获得最多投资的国内厂商。据悉已经超过了3800万元。

宇龙酷派副总裁苏峰表示：“运营商出资促进手机厂商和芯片厂商联合研发是创新的合作模式，足见中国移动对TD充满了信心，同时也要做好TD的决心。”据苏峰透露，宇龙已经在TD终端的研发上投入了数亿元。

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