AMD首席执行官苏姿丰对CPU市场前景表达了强烈信心，并将2026年定性为“推理之年”。
苏姿丰预计，在智能体AI工作负载驱动下，CPU市场规模将在未来数年内实现爆发式增长；到2030年，CPU潜在市场规模有望超过2000亿美元，未来4至5年复合年增长率约为50%。
与此同时，苏姿丰宣布，AMD新一代AI加速产品Helios已于9月启动量产出货，首批系统已部署至OpenAI、Meta、微软、Oracle及Anthropic等头部客户。Helios顺利量产，标志着AMD在高性能AI加速领域取得阶段性进展；其与头部科技及AI公司的深度绑定，也进一步巩固了AMD在数据中心市场的竞争地位。
在Helios之后，AMD于峰会上进一步发布Helion Agentic AI机架系统。苏姿丰将Helion形容为“Helios的近亲”，并称其专门面向智能体AI计算需求。
她介绍，Helion采用标准21英寸机架设计，支持液冷与风冷两种散热方式，搭载超过32000个Zen 6核心，较竞品机架多出40%，具备业内最高计算密度。此外，该机架最多可容纳32块Instinct MI350 GPU，并集成大容量网络能力，整体基于开放计算标准（OCP规范）构建。
苏姿丰表示，市场对Helion机架的反响“非常积极”，生态系统合作伙伴将于11月26日起提供该产品，相关设计成果也将贡献至OCP开放标准社区。 
