TrendForce（集邦）本月 7 日表示，在台积电和三星电子这两大晶圆代工巨头针对成熟制程调减产能的背景下，该领域的新一轮涨价正在酝酿之中。
成熟制程可按晶圆尺寸划分为 8 英寸 (200mm) 和 12 英寸 (300mm) 两个细分市场。
其中在 8 英寸方面，台积电和三星晶圆代工均在减产，同时 AI 浪潮带动服务器、边缘设备对电源管理、功率半导体的需求，导致十大晶圆代工业者的 8 英寸产能利用率从 2025 年的近 80% 回升至当下的近 90%。
总的来看，全球 8 英寸晶圆代工产能直到 2027H1 都将维持下降态势，主要代工厂的相关产线平均产能利用率将保持在 80% 以上。
台积电同样在调减 12 英寸成熟制程产能，而 AI 相关需求旺盛也带来了更多的高价电源管理芯片代工订单。这导致一些晶圆厂正将原本用于 DDIC、CIS 的产能分配到 PMIC / BCD /功率分立器件上，其它业者也从需方的转单中受益。
TrendForce 认为台积电未来 1~3 年在 12 英寸成熟制程上的减产进度将较为和缓，12 英寸成熟制程整体也未出现供不应求，但巨头动作对半导体供应链的外溢影响仍将为第二档代工厂在同客户的价格谈判中提供有力支持。 
