6月4-5日，第25届中国光网络研讨会（OptiNet China 2025）在北京粤财JW万豪酒店隆重举行。本届会议聚焦相干光传输、光子集成、数据中心互联、多芯/空芯光纤等前沿技术，吸引了近千名顶尖专家学者与行业领袖齐聚一堂，深入探讨光通信在智能计算、算力网络等新场景下的应用创新与发展趋势。凌云光受邀参加，围绕本届会议主题“万兆光网协同智算”，带来精彩的专家演讲和展台演示。
趋势洞察｜大模型引爆“光进铜退”新拐点
中国光网络研讨会大会主席、原中国电信科技委主任韦乐平在开幕式发表《全光化的新拓展方向》主题演讲。韦总表示大模型与AIDC架构加速推动网络全光化，掀起新一轮“光进铜退”浪潮。随着GPU主导的智算集群对高带宽、低时延、低功耗互联的需求激增，服务器间、芯片间乃至内部连接正加速从铜缆向光互联演进。韦总强调，传统DCN架构在带宽与能效上难以支撑算力发展，OCS、CPO、空芯光纤、Chiplet光互联等关键技术将迎来窗口期，预计2026年前后将有标准化产品落地。他呼吁行业协同，构建低时延、高带宽、强扩展的“全光智连”新型基础网络，支撑未来智算中心的演进需求。
在本届大会上，来自三大运营商、设备商、研究机构等多方代表围绕大会主题展开深入交流，内容覆盖光接入网、骨干传输、智算互联、光纤创新等多个技术前沿。其中各单位专家代表先后发表主题演讲，从50G-PON演进、空芯光纤应用、1.6T高速光模块测试、AI赋能光网络、SDM与波分方案实践等多个角度，共同探讨万兆光网络在AI、云计算与数智化场景下的演进路径与创新实践。
算力支撑｜光I/O+OCS重塑智算互联架构
在“智算中心光网络论坛”上，凌云光光纤器件与仪器事业部CTO张华博士发表《面向智算中心Scale-Up网络光互联探讨》主题演讲。他指出，随着大模型持续扩展，智算中心光互联正从Scale-Out向Scale-Up架构拓展，对光互联提出高带宽、低功耗、低时延、高可靠等四重挑战。光I/O与OCS协同应用，正成为支撑超大规模GPU集群互联的关键技术，已在Google等头部企业落地应用，在3D Torus拓扑结构下，通过136×136端口OCS进行灵活互联，系统性能提升高达3.3倍。张华博士强调，基于OCS的RDCN（可重构数据中心网络）架构，具备灵活重构物理拓扑、毫秒级故障快速恢复与多代速率平滑升级能力，正逐步成为AI时代构建“光速核心”的关键支撑。结合大端口矩阵光开关与硅光集成等核心技术，RDCN将为未来解耦架构和光子池互联提供底层保障，推动智算中心迈向更高效、智能、可持续的新阶段。
此外，报告进一步指出，在全光互联部署中，基于DBS（Direct Beam Steering）技术的OCS矩阵光开关展现出卓越性能。该产品已累计运行超过188亿端口小时，具备超高可靠性，可满足运营级稳定性需求；同时具备卓越光学性能，典型插损低至2.7 dB、回损优于-50 dB，有效保障链路质量；其超大端口能力最高支持576×576配置，可灵活构建大规模AI集群拓扑。该方案已广泛应用于云计算、AI训练等对性能与可靠性要求极高的场景，持续为算力互联注入“光速动能”。
工艺升级｜新型光纤熔接方案加速产业化进程
在“光纤光缆产业发展论坛”上，藤仓（中国）有限公司光通信技术中心主任赵麟分享了多芯光纤（MCF）与空芯光纤（HCF）熔接技术最新进展。针对新型光纤大规模部署对精度和稳定性的更高要求，藤仓开发了多轴对芯、标记点识别、低功率放电等专用熔接工艺，配合IPA2、EV-AUTO等模式，实现MCF与HCF低于0.15dB和0.1dB的低损熔接。报告还指出以“拉断法”替代传统压断切割，显著提升端面质量，配合FSM-100P+特种熔接机与CT110小型切割刀，已完成多个项新型光纤野外部署实践，支撑国内厂商推进产业化落地。
多维方案聚焦前沿，助力光通信创新实践
在本届OptiNet China上凌云光围绕智算中心、集成光子、相干光传输、800G/1.6T高速互联以及空芯/多芯光纤熔接等前沿方向，携多款明星产品与创新解决方案亮相，助力光通信行业高质量发展，吸引众多专业观众关注和交流。
针对当前智算中心“高带宽、高可靠、低功耗、低时延”的核心需求，凌云光重磅推出“智算与云数据中心全光交换方案”，支持大规模 AI 集群与云数据中心的全光互联，显著降低 CAPEX 与能耗，具备物理层拓扑灵活重构能力，可快速适配多种模型训练/推理任务，显著提升训练效率与系统可扩展性。同时支持 AI 节点保护倒换机制，进一步增强智算中心的运维效率与系统可靠性。
面向高速光芯片封装与测试需求，凌云光推出覆盖设计仿真、封装工艺与性能测试的全流程解决方案，支持Si/SiN/InP/TFLN等多平台应用。在测试环节，方案支持最高128 GBaud速率与110GHz射频带宽，波长覆盖C/L/1310nm/850nm，具备2pm分辨率、2000nm/s高速扫描能力，可高效测试IL/RL/PDL等多项关键参数。在封装环节，采用PWB光子引线键合和玻璃通孔TGV两大核心工艺，兼容3D封装与异质集成，具备低温键合与自动化上芯能力，适配复杂光电混合集成结构。凭借高度集成、精度领先与模块化设计，凌云光为光电子芯片的规模化量产与产业化落地提供强有力支撑。
持续深耕光纤光学，共绘智能光通信新图景
专注光纤光学29年，凌云光始终坚持以高性能、可落地的解决方案服务客户，持续推动行业技术演进。作为OptiNet长期合作伙伴，凌云光连续十余年受邀参会并发表主题演讲，积极布局全光网络、智算互联等核心方向。今年荣获大会“产业火炬奖”，不仅是对凌云光持续创新与行业贡献的认可，也进一步坚定了我们以光为媒、携手行业伙伴共促光通信行业高质量发展的使命，期待明年再聚！
