6月20日，据《经济日报》报道，晶圆代工成熟制程产能传出松动之际，国际车用芯片大厂近期来台大抢产能，包括英飞凌、恩智浦、德州仪器、微芯科技等车用芯片“四大天王”均找上联电增加投片，并喊出“有多少产能都收”，推升联电产能利用率持续满载，热度延续至年底无虞。
报道称，业界分析，车用芯片“四大天王”大单报到，不仅让联电产能持续满载，适时弥补其他芯片市况下滑的缺口，也有效缓解困扰车厂多时的车用芯片荒问题。
此外，业界还传出，虽然遭遇部分客户需求转弱而要求减少投片的状况，但联电因车用大客户给出“有多少产能都收”的承诺，出乎意料地没有要求有意下修投片量的客户强制拿货，而是私下告知“要修正投片量赶紧主动告知”，以利内部赶紧腾出产能承接车用客户订单，满足其需求。
联电向来不评论客户与订单，但强调车用市场需求仍非常强劲，不仅本季产能利用率超过100%，持续供不应求，预期到今年底产能也都会维持这样的状况。业内人士指出，车用芯片过去两年狂缺，交期至少十个月起跳，导致全球车市大乱，引发美欧元首高度重视，曾多次找指标供应商商讨对策。
报道指出，由于车用芯片多以成熟制程生产，近期驱动IC、部分类比IC需求转弱，出现砍单声浪，导致晶圆代工成熟制程产能出现空缺，全球主要车用芯片厂见机不可失，积极卡位抢产能。据了解，这次包括英飞凌、恩智浦、德州仪器、微芯科技等车用芯片国际大厂均找上联电增加投片量。
其中，英飞凌先前指出，包括尚未确认的订单在内，今年首季积压订单金额从前一季的310亿欧元增长19.4%、达370亿欧元，当中超过五成是汽车相关产品，积压订单显然远超出英飞凌的交付能力。恩智浦首席执行官Kurt Sievers也表示， 公司对2022年强劲成长的预期正在实现，客户需求依然强劲。整体而言，市场需求仍大过供给，所有终端市场的库存仍低。 
