6月9日，深圳市龙岗区投资推广和企业服务中心公示了宝龙第三代半导体产业化基地重点产业项目遴选方案。

项目名称为宝龙第三代半导体产业化基地项目，意向用地单位为深圳方正微电子有限公司。

项目拟建设的宝龙第三代半导体产业化基地，具体内容包括第三代半导体器件生产厂房，配套动力厂房、供配电站、辅助生产设施及与之相关的其他配套设施。本项目占地面积约1.37万平方米，计容建筑面积约3.43万平方米，全部建筑面积为厂房。

根据公示信息，从产业基础看，深圳已建成并稳定运行的集成电路前工序制造企业只有三家，其中两家在龙岗区的宝龙园区（方正微电子和深爱）。产业配套方面已经有一定的规模和基础。从建设地点看，宝龙园区已经形成从前工序到封装测试再到终端应用的产业链条。在广东省是最具集成电路产业聚集优势的产业园区。从技术基础看，本项目承担单位在第三代半导体工艺制造和器件制造领域均已形成一定的自主知识产权基础，通过整合国内第三代半导体产业链上下游资源，实现自主可控的第三代半导体器件产业化。

2021年8月，深圳国资正式入主方正微电子，当时方正微电子表示，将加快打造成为第三代半导体芯片制造领域龙头企业，助力深圳打造第三代半导体创新高地。