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2022/5/25 13:05

联发科推出首款毫米波芯片组天玑1050

C114通信网  南山

C114讯 5月25日消息(南山)联发科近日宣布,推出旗下首款支持5G毫米波的移动平台 —— 天玑1050。

天玑1050采用台积电 6nm 制程制造,搭载八核心CPU,包含两个主频2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核,GPU采用新一代Arm Mali-G610,兼顾性能与能效表现。天玑1050高度集成5G调制解调器,支持5G毫米波 和Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换,在5G Sub-6GHz(FR1)频段内支持3CC三载波聚合技术,在5G毫米波(FR2)频段内支持4CC四载波聚合技术,提供更高5G速率。

此外,天玑1050支持先进的Wi-Fi无线网络技术,提供2.4GHz、5GHz和6GHz三个频段的低延迟无线网络连接,还通过MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎升级了游戏性能,带来更高的游戏帧率和续航体验。天玑1050支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存,可提供更快的应用加载速度,为全场景应用加速。

尽管在毫米波领域落后于高通公司,但全球市场尤其是中国市场对于毫米波的优先级排在Sub-6GHz之后,这使得过去三年来联发科的5G芯片组依旧取得了非凡成功。市场调研机构Counterpoint的报告显示,联发科去年领跑全球智能手机芯片市场,份额达到44%。高通紧随其后,为35%。

不过,在高端领域,依旧是高通、三星的天下,联发科今年上市的天玑9000,有望取得一定份额。支持毫米波的天玑1050,则可以帮助联发科赢得更多区域市场。

联发科同时还发布了2款中低端芯片组。天玑 930 5G移动平台支持全频段Sub-6GHz 5G网络,以及2CC双载波聚合与FDD+TDD混合双工,速率快、覆盖广,为智能手机提供优质5G网络体验。Helio G99 4G移动平台支持4G LTE网络,速率更快更节能,提供流畅的游戏体验。

采用天玑 930 5G移动平台的终端预计将于2022年第二季度上市,采用天玑 1050 5G移动平台和Helio G99 4G移动平台的终端预计将于2022年第三季度上市。

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