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2022/5/5 13:12

消息称联发科、瑞昱为 Wi-Fi 芯片寻求更多 16/12nm 产能,未来 Wi-Fi 7 制程更先进

爱集微  思坦

尽管今年上半年Wi-Fi核心芯片供应持续紧张,但联发科和瑞昱出货量在第一季度显示出改善的迹象。据业内人士透露,联发科和瑞昱半导体都在继续争取更多可用的 Wi-Fi 核心芯片的 16nm 和 12nm 芯片产能

据《电子时报》报道,许多 IC 设计公司指出,尽管 28nm 是目前生产规模最大的工艺节点,但在未来几年,该节点很可能仍然供应紧张。一些应用程序正朝着更高级的制程节点发展,并寻求更多的生产能力支持。

虽然今年 Wi-Fi 6E 的产量不会很多,但消息人士估计,未来两年产量将会增加,并将使用 16nm 和 12nm 工艺产品。未来,Wi-Fi 7 将使用更先进的制程。尽管相关需求要到 2025 年后才会显著扩大,但联发科和瑞昱都已开始准备工作。

目前,在中国台湾地区企业中,只有台积电能够稳定提供相关制程的生产能力。因此有人担心,16nm、14nm、12nm 的供应只会越来越紧张。几家 IC 设计公司已经敦促联电推动相关制造工艺节点的量产,以应对未来不断增长的市场需求。

联发科和瑞昱都有强大的代工能力支持,这一优势体现在他们的 Wi-Fi 核心芯片产品的出货上。熟悉 Wi-Fi 核心芯片市场的人士认为,联发科今年上半年的 Wi-Fi 6 出货量规模将相当可观,并将随着路由器和笔记本应用出货量的扩大而扩大。

除了在现有市场保持稳定的份额外,瑞昱正逐步开始供应更多中高端产品线,其还在此前的一次投资者会议上证实,其市场份额已经增加。

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