3月1日，证监会发布关于同意苏州长光华芯光电技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复，同意长光华芯首次公开发行股票的注册申请。
资料显示，长光华芯聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光 行业核心元器件的研发、制造及销售，紧跟下游市场发展趋势，不断创新生产工艺，布局产品线，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，为半导体激光行业的垂直产业链公司，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率 VCSEL 系列产品及光通信芯片系列产品等。
2018-2020年，长光华芯实现营业收入分别为9243.44万元、13851.01万元、24717.86万元，对应的净利润分别为-1438.57万元、-12889.02万元、5.39万元。可以看出其营收呈现逐年增长的态势，但盈利却成了发展中的难题。
分产品来看，长光华芯主要产品包括高功率单管系列、高功率巴条系列和高效率VCSEL系列产品，其中高功率单管系列产品占营收比重最高，2020年为88.04%，但这部分产品毛利率相对而言较低，在25%左右。
而且，长光华芯高功率单管系列中的主要产品单管芯片和光纤耦合模块产品价格均处于下降通道。
2018年-2020年，受产业链整体价格下降以及国内外厂商的竞争策略影响，长光华芯单管芯片产品价格分别为42.44元/颗、31.95元/颗和18.95元/颗，光纤耦合模块产品价格分别为3511.26元/个、3176.64元/个和2758.52元/个。
长光华芯表示，若未来产品价格持续下降，而公司未能采取有效措施，巩固和增强产品的综合竞争力、降低产品生产成本，公司可能难以有效应对产品价格下降的风险，导致利润率水平有所降低。
招股书显示，长光华芯此次IPO拟募资13.48亿元，投建于“高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目”、“垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通信激光芯片产业化项目”及“研发中心建设项目”。
长光华芯表示，高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目主要是为了扩大高功率半导体激光芯片系列产品的生产，产能扩充能够提高公司经营规模，是对公司现有业务的合理延伸和拓展。 
