中京电子：公司IC载板单体线计划明年第2季度内投产

11月18日，中京电子在投资者互动平台表示，公司拟投资IC载板单体线项目应用产品可适用于存储器类（如eMMC, SSD、LPDDR、NAND Flash等）、电源管理类PMIC、射频类RF、光电显示类、专用集成电路类ASIC等芯片的封装材料。

中京电子还表示，公司IC载板单体线计划明年第2季度内投产。

有投资者询问，董秘提及的IC载板在明年第2季度投产，请问是在新建的载板工厂投产，还是该载板项目在之前提及的旧有产线投产？

中京电子指出，公司先期规划的IC载板单体线系利用珠海富山工厂现有高阶HDI生产线及补充载板专用设备组建而成，公司IC载板专业工厂暂尚未开始建设。

据悉，中京电子珠海富山项目占地面积约17万平方米，总建筑面积达约31万平方米，共分两期建设，项目整体计划2021年第一季末开始投产运行，项目主营产品为高多层（HLC）与高阶高密度互联（HDI）等高端印制电路板（PCB）。中京电子通过实施本次项目旨在打造业内顶级智能制造与数字化工厂，满足5G通信、大数据、云计算、人工智能、物联网等新兴应用领域对PCB产品的高技术与高品质需求。