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2021/11/10 09:29

驰芯半导体获联和资本、德赛和清华系数千万元Pre-A轮融资

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聚焦于UWB芯片产品研发和销售的长沙驰芯半导体科技有限公司宣布公司已在2021年8月完成数千万元的Pre-A轮融资。本轮由厦门联和资本、深圳力合科创创投和德赛集团下属惠州蓝微电子共同投资。所获资金将用于团队建设、产品迭代演进和市场推广。

进入到2021年下半年以来,UWB的生态得到了进一步的发展。手机厂家都在积极布局UWB,围绕手机建立的物联网生态也开始支持UWB。汽车厂家和T1供应商都在研究通过UWB实现汽车数字钥匙方案。通过UWB技术,实现汽车和手机的安全交互的趋势已经确立,UWB的发展呈现一派欣欣向荣的景象。

驰芯半导体董事长景振海先生表示,UWB行业正在被众多消费市场所接受,这些市场已推动了巨大的业务量并由此带来了经济价值。但是,UWB行业仍然存在UWB芯片供应能力弱、供货价格高等问题。在这种情况下,长沙驰芯半导体科技有限公司在较短的时间内建立了一个高水平、完整的研发团队,开展UWB芯片研发设计工作。目前已经完成首款UWB芯片的设计研发工作并且所有关键IP全部自研。未来,驰芯半导体将和合作伙伴们一起努力开拓UWB芯片的巨大市场。

厦门联和资本董事长黄国谦先生表示,联和资本作为专业的集成电路领域投资平台,对新兴技术和赛道一直比较关注。UWB技术是近两年最受关注的技术之一,驰芯半导体团队在UWB芯片设计领域有着深厚的技术积累,其设计的首款UWB产品已经完成生产制造。相信在产业链以及上下游企业的支持下,驰芯半导体团队能够给客户提供优秀的国产UWB芯片产品。

深圳力合科创创投合伙人胡洋先生表示,UWB技术在高精度、安全性、实时性等等方面都具有非常大的竞争优势,其市场空间巨大,未来一定会成为类似于蓝牙的主流技术。我们十分看好驰芯半导体研发团队的研发能力和UWB市场前景,相信驰芯团队能够抓住这个巨大的蓝海市场机会,做出优秀的产品。

惠州蓝微电子一直在积极布局物联网赛道,其客户包括苹果华为、小米等企业。蓝微董事长丁春平先生表示,UWB作为提供精准位置信息的物联网技术,具有旺盛的生命力。蓝微电子将在芯片SIP及芯片封装、模组设计和代工方面和驰芯半导体形成互补,打造上下游合作关系,提供高性能、低功耗的优秀产品,服务下游客户。

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