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2021/10/9 13:47

智能网卡生态有待进一步成熟,应用场景是关键

SDNLAB君  

2021年9月25日,由“科创中国”未来网络专业科技服务团指导,江苏省未来网络创新研究院、网络通信与安全紫金山实验室联合主办、SDNLAB承办的2021中国智能网卡研讨会中,多位专家对智能网卡的产业生态以及应用场景发表了各自的看法。

智能网卡产业生态目前上游主要是芯片和操作系统厂家,中游是网卡的整卡厂家,包括业界最顶级的大厂迈络思、Intel博通华为,以及国内的一些初创企业,例如芯启源、中科驭数、迈普、云豹智能。下游包括百度、阿里、腾讯等云厂家,电信、移动、联通、广电运营商,以及长城、浪潮等服务器厂家。

迈普规划部总经理雷晓龙表示,目前智能网卡是风口,在迈络思、Intel这样的头部企业的带领下以及大量初创企业和用户的参与下,目前智能网卡产业生态非常活跃。不过智能网卡生态还有待进一步成熟,其中还有很多没有被发掘的机会以及没有被满足的产品需求。雷晓龙从场景化和需求满足两个方面做出了阐述。

首先是场景化需求旺盛。目前智能网卡产业生态仍在持续完善中,当前很多客户的差异化需求尚未得到满足,也无法像头部企业一样通过自研解决。

其次是需求满足须各方高度协同。智能网卡具有强业务需求驱动的特点,是涉及芯片、硬件、软件高度协同的整体解决方案,需要产业链上各方共同努力来解决客户的业务诉求

江苏省未来网络创新研究院团队总监魏亮也谈到,智能网卡需要进一步寻找它的杀手锏应用。他阐述到,“需要找到具体的应用场景,也就是找到能够买单的人”。在他看来,这才是智能网卡可以持续发展的根本。目前智能网卡已经在数据中心有了广泛的应用,电信运营商也在积极拓展5G网络场景的应用,未来,边缘计算、一体化网络中也会有智能网卡的应用场景。

不同业务场景需要不同类型的智能网卡,单一智能网卡难以满足复杂多样的加速场景。随着随着市场热度以及技术能力的提升,智能网卡市场也会迎来越来越多的异厂家、异构智能网卡及解耦场景。后续如何实现互联互通、软硬件协同,是未来智能网卡落地的重点问题。

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