物联网终端芯片解决方案提供商桃芯科技获亿元A轮融资

近期，桃芯科技完成了A轮亿元融资，由东方富海、中信建投、紫金港、蓝郡等参与，助力桃芯科技的低功耗蓝牙核心协议栈研发，SoC研发，以及蓝牙在工业级物联网的应用等。

桃芯科技成立于2017年，是一家物联网终端芯片解决方案提供商，致力于实现国内自主产权，蓝牙5.0通信技术以及开发下一代蓝牙5.1基于低功耗通信协议技术。同时还提供超低功耗射频的解决方案。

桃芯科技官网显示，团队具有集成电路前端和后端的全流程经验，并在台积电和中芯国际等公司拥有从180nm到28nm的不同技术节点的流片经验。

桃芯科技ING9188系列蓝牙5.1SoC采用40nm eFlash工艺，在功耗，2M吞吐率，多主多从连接，远距离传输等方面展现了卓越性能；友好的SDK以及图形化的开发模式，使得客户快速获得产品验证和量产。

据介绍，作为国内第一颗蓝牙5.1量产芯片，目前该系列芯片已经广泛用于AoA/AoD精确室内定位、超低功耗传感器应用、汽车、电网、Mesh自组网、智能表计、工业智能、智慧建筑、智慧城市、智慧医疗，高端消费等。