中国移动设计院将与清华大学等国内顶尖科研机构强强联合，面向新一代智算基础设施关键需求，系统性攻克短距光互连核心技术难关的《高可靠微发光二极管并行光互连系统》项目已正式获批国家重点研发计划颠覆性技术创新重点专项立项。
当前，随着智算中心、超算与AI大模型训练集群的高速发展，传统铜互连技术在带宽密度、功耗及可靠性方面的瓶颈日益凸显，已成为制约算力性能提升的关键短板。本项目面向智算中心板卡间与芯片间的短距互连场景，以Micro-LED并行光互连技术体系为核心，全力开展高带宽、低能耗的光互连方案研究与技证。项目旨在突破传统电气互连的性能天花板，探索适配下一代算力基础设施的新型光互连技术路径，为我国算力网络实现绿色低碳发展与核心技术自主可控筑牢根基。
依托中国移动集团级的系统验证能力与深厚的产学研协同优势，作为系统集成课题牵头单位，设计院重点负责光链路设计、器件接口与系统规范制定、系统级集成与验证等关键工作。同时，将充分发挥产业链协同作用，联合项目伙伴全力推进关键器件、封装与系统方案的国产化攻关与工程验证，加速构建自主可控的技术生态。
该项目的实施，将带来三重重要价值：一是为智算中心、超算与AI训练集群提供高效可行的短距光互连解决方案；二是显著降低互连系统能耗，大幅提升单位面积带宽密度，全面改善系统可靠性与运维便利性；三是有效加强国内上下游产业链协同，加速推动相关器件与封装技术的产业化落地。
下一步，中国移动设计院将与各参与单位紧密协作，统筹技术研发与系统验证资源，持续深化联合攻关与原型验证。公司将全力促进前沿研究成果向工程应用与产业化高效转化，为我国算力网络强国建设和光互连技术生态发展贡献坚实的"移动智慧"与"设计力量"。
