C114讯 8月25日消息（南山）日前，中国移动发布了《中国移动2021年智能硬件质量报告（第一期）》。在报告中，中国移动选取了高通骁龙888、联发科天玑1200、三星Exynos1080三款市面上具有代表性的5G芯片进行了测评。

值得一提的是，此前中国移动会选取一款海思的旗舰芯片加入测评名单，但出于众所周知的原因，本期报告没有选取。

报告指出，经过1年多的SA持续攻关，5G芯片已具备良好的高速数据能力和稳定的语音能力，同时功耗表现也进步明显。

从数据性能看，高通骁龙888、三星Exynos1080表现稍领先。从语音性能看，三款芯片均可实现优异的EPS FB语音体验，中国移动建议下一步重点完善VoNR性能。

从功耗看，联发科天玑1200表现更加突出，高通骁龙888、三星Exynos1080也有进步。

资料显示，高通骁龙888于去年12月发布，是高通首款集成5G基带的旗舰SoC。该芯片组基于5nm制程制造，并集成和同样基于5nm制程的X60 5G调制解调器。

联发科天玑1200于今年1月发布，采用台积电6nm工艺制造，不过并没有集成联发科最新推出的5G基带M80，而是继续采用了7nm的M70基带，此外搭载了自研的5G UltraSave省电技术。

三星Exynos 1080于去年11月发布，据悉是三星和vivo联合研发，采用了三星5nm制程工艺制造，是三星首款5nm SoC。