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2024/8/21 18:00

高通发骁龙7s Gen 3芯片组:瞄准中端市场,小米将最先搭载

C114通信网  蒋均牧

C114讯 北京时间8月21日晚间消息(蒋均牧)高通公布了其骁龙7s Gen 3移动芯片组,旨在将骁龙7系列的一些高端功能引入更广泛的中端设备。

芯片组包括与大型语言模型Baichuan-7B和Llama 2兼容的生成式人工智能(genAI)功能。不同于骁龙7+ Gen 3芯片,它没有Gemini Nano的空间。

高通产品管理总监阿卡什·夏尔马(Akash Sharma)表示,经过改进的引擎意味着,骁龙7s Gen 3的AI性能比上一代提高了30%。

“我们的目标事实上是让生成式AI以及改进的传统AI,能够在更多设备上使用。”他解释说。

高通表示,其Kyro CPU 64位架构将性能提高了近20%。GPU性能提高了40%,电池寿命总体延长了12%。

它具有200万像素的摄像头模块,支持12位三重ISP和4K HDR视频捕获等功能。

这款芯片兼容毫米波和Sub-6GHz频段,在下行链路中提供高达2Gbps的峰值数据速率。

夏尔马表示,小米将成为第一家使用这种新芯片的OEM,从9月开始,其次是Realme、夏普和三星

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