量子大观
通信人家园
C114通信网
光通信观察
DVBCN中广5G
资讯
视频 6G 光通信 物联网 量子通信 卫星互联网 数智低空 Cloud&AI 政策 运营商 设备商 终端 财经 市场 会展 直播
`
2023/11/27 15:17
印度和欧盟签署芯片合作协议，以加强供应链
C114通信网  蒋均牧
0
0

C114讯 北京时间11月27日下午消息（蒋均牧）来自印度和欧盟委员会的代表签署了一项旨在加强半导体供应链和协助研发合作的措施框架协议。

这份谅解备忘录由欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）和印度通信、电子和信息技术部部长阿什维尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）签署，并制定了一些共同目标。

承诺包括分享两个市场半导体生态系统的知识，并确定合作研发的领域，包括通过学术机构和企业进行合作。双方还将合作开发两个市场的生态系统，包括提升人才和技能。

这是印度和欧盟当局继续推动本土芯片产业发展，以加强供应链，使自己远离任何目前和未来的供应问题而采取的最新举措。

布雷顿在一份声明中指出：“芯片对我们的经济必不可少，我们正在加强在半导体供应链新地缘政治中的韧性。我很高兴我们将继续与印度这个重要伙伴在贸易和技术问题上合作，以克服供应链挑战。从长远来看，我们在研究和技能方面的合作对于增强我们的韧性至关重要。”

版权说明：C114刊载的内容，凡注明来源为“C114通信网”或“C114原创”皆属C114版权所有，未经允许禁止转载、摘编，违者必究。对于经过授权可以转载我方内容的单位，也必须保持转载文章、图像、音视频的完整性，并完整标注作者信息和本站来源。编译类文章仅出于传递更多信息之目的，不代表证实其描述或赞同其观点；翻译质量问题请指正。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好
相关链接
欧盟半导体
特别策划
热门文章
因智而生、向智而动 中国移动与中兴通讯“联创+”自智网络开放实验室揭牌

7/2

中国移动设计院被军采暂停

7/4

美国取消对中国芯片设计软件出口限制

7/3

中国信通院王志勤：构建全国一体化存力发展新格局 激活AI时代数据价值

7/4

注册资金20亿元：中国移动成立九天人工智能科技公司

7/2

最新视频
讯飞听见被拉入军采暂停名单

7/8

瑞芯微预计上半年营收增长64% 净利润增长近两倍

7/8

云端之上·数字西藏 | 中国移动&中兴通讯5G高原建设纪实

7/4

中国通号董事张权离任 曾任中国铁塔副总经理

7/2

共赴智能之约：北京联通携华为勾勒AI时代网络进化蓝图

6/27

为您推荐

C114简介     联系我们     网站地图

Copyright©1999-2025 c114 All Rights Reserved 沪ICP备12002291号-4

C114通信网版权所有 举报电话：021-54451141 用户注销