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市场
2025/3/25 08:42

IDC 预估 2025 全球半导体市场稳步增长:AI 需求成关键驱动力,台积电份额增至 37%

IT之家  故渊

市场调查机构 IDC 昨日(3 月 24 日)发布博文,报告称全球半导体市场在 2024 年复苏后,预计 2025 年将实现稳步增长,AI 需求的持续增长和非 AI 需求的逐步复苏是主要驱动力。

IDC 预估 2025 年广义的 Foundry 2.0 市场(包括晶圆代工、非存储 IDM、OSAT 和光罩制造)规模将达到 2980 亿美元,同比增长 11%。长期来看,2024 年至 2029 年的复合年增长率(CAGR)预计为 10%。IT之家附上相关图片如下:

IDC 在报告中指出,作为半导体制造的核心,晶圆代工市场在 2025 年预计增长 18%。TSMC 凭借其在 5nm 以下先进节点和 CoWoS 先进封装技术的优势,AI 加速器订单强劲,预计 2025 年市场份额将扩大至 37%。

非存储 IDM 方面,该机构预估因 AI 加速器部署不足,2025 年增长受限,预计仅增长 2%。英特尔积极推进 18A、Intel 3 / Intel 4 工艺技术,预计在 Foundry 2.0 市场保持约 6% 的份额。

英飞凌德州仪器意法半导体恩智浦等企业已完成库存调整,但 2025 年上半年市场需求仍疲软,下半年有望企稳。

外包半导体封装与测试(OSAT)方面,IDC 认为传统封装测试业务表现平淡,但 AI 加速器需求激增带动先进封装订单增长。SPIL(隶属 ASE)、Amkor 和 KYEC 等厂商积极承接 CoWoS 相关订单,推动 OSAT 行业 2025 年预计增长 8%。

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