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2023/10/27 10:58

SEMI报告:全球硅晶圆出货量2024年将反弹

C114通信网  颜翊

C114讯 10月27日消息(颜翊)SEMI在其年度硅出货量预测报告中指出,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响,2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%,从2022年创纪录的14565百万平方英寸降至12512百万平方英寸,随着晶圆和半导体需求的恢复和库存水平的正常化,全球硅晶圆出货量将在2024年反弹。

随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、汽车和工业应用推动着硅需求的增加,从2024年开始的反弹势头预计将持续到2026年,晶圆出货量将创下新高。

硅晶圆是大多数半导体的基本材料,是包括计算机、通讯和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸,可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。

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