C114讯 4月9日专稿（蒋均牧）“像做芯片一样做电源”成为了现实。2014年慕尼黑上海电子展上，美国Vicor带来了已经实现量产的采用ChiP封装技术的新一代电源转换器（BCM），以及他们对于市场的前瞻性洞悉。
新的产品和解决方案最先瞄准通信与计算、电动汽车市场。Vicor高级应用工程师陈历忠告诉C114，ChiP平台所创造出的前所未有的功率密度及卓越的热管理功能，将为电信运营商、数据中心带来革命性的高压配电应用体验。
Vicor高级应用工程师陈历忠接受C114采访
ChiP：从概念到现实
电源产品总是在追求更高效率和更高工业密度，凭借先进的拓扑结构和独特封装技术，Vicor始终保持着领导者地位——2013年发布的ChiP平台即是对此最新的证明。
类似于芯片晶圆的排列和切割，ChiP是在高接线密度基板（HDIC）的上方及下方采用热传导性极佳的磁性元件进行铸模。在制作过程中，可以通过对磁性平板进行切割获得不同尺寸的功率元件，同时有多种输出功率可供选择。
这一革命性创新的优势在于超高的功率密度，给业界订定了新的性能基准，同时更有利于批量生产、节省制作成本。陈历忠介绍说，在热管理层面，高接线密度基板上方及下方的高导热磁性元件、引脚均可进行散热，具体到产品中，Vicor还可提供配合顶部及双面散热的散热片。
除了持续的创新，强大的商业化能力同样是这家技术型公司引领市场的基础。2014年新年伊始，ChiP真正由概念变为可以触及的产品——Vicor推出了第一款采用ChiP封装技术的总线转换器ChiP HVBCM。
这款产品面向高压直流应用，支持260-410V宽范围输入、48V输出，输出可用功率为1200W，面积仅为61X23mm。它的功率密度达1880W/in3，是市面上同类产品的4倍；得益于Vicor的正弦振幅转换技术（SAC），其转换效率亦高达98%。
采用ChiP封装技术的总线转换器ChiP HVBCM
聚焦大数据机会
以移动互联网、云计算、物联网为代表的大数据时代正在到来，驱动全球数据中心市场规模加速增长，Vicor也从中看到了属于电源厂商的机会。
为了节能省电，高压配电已经是大势所趋，Vicor已经有了好产品、好方案。陈历忠表示，ChiP HVBCM就是针对电信运营商和数据中心客户的诉求而设计，Vicor后续会在相同封装内将输出可用功率提高到1750W，同时还会推出380V输入转12V输出的产品，以兼容现有数据中心中的服务器、保护固定投资。
本届慕尼黑上海电子展上，Vicor还展示了基于英特尔VR12.5电压调节规格的解决方案，相比现在48V转12V再转1V的两层阶转换设计，转换效率更高——这同样得益于正弦振幅转换技术；而相比VR12.0方案在系统密度、能源效益上都有极大增益。
ChiP HVBCM的高压转低压结合VR12.5的低压转CPU，到达CPU的转换效率在91%左右，帮助电信运营商和数据中心客户减少巨大的能耗开支，而Vicor卓越的热管理功能也能够应对机房中设备密度增加所带来的散热成本增长威胁。
在军工市场上具有传统优势的Vicor正致力于通信与计算、电动汽车、工业市场的布局。Vicor亚太区销售副总裁黄若炜告诉C114，目前除了世界级的ICT设备制造商选用Vicor的解决方案，部分服务器的超级用户也在使用。
他表示，Vicor于2012年提出了一项五年计划，目标是在计划结束时将公司整体收入中的中国业务占比提升至50%。2014年，通信与计算市场正是它在中国的重点拓展方向。 
