通信和计算市场应用的高速模拟半导体解决方案的领先供应商Inphi日前宣布将与住友电气设备创新公司（SEDI）合作开发100G CFP光模块解决方案。这些下一代CFP光模块将采用Inphi的CMOS PHY技术达到更高密度的100G线路卡，而且将减少大量的电源耗损（比目前产品少3倍）。SEDI已同意利用Inphi最近推出的100G CMOS变速箱IC芯片来设计其100G CFP平台。

在这项合作项目中，Inphi将提供高速信号且完整性的专业知识，软件链接分析工具和业界领先的最低功耗和最高集成水平的100GbE CMOS PHY解决方案，而作为CFP MSA的创始成员之一，SEDI以其历史悠久的光学技术和经验致力于利用CMOS技术设计出最成功的100G CFP光模块解决方案。

“Inphi最近宣布的100GbE CMOS PHY具备业界领先的技术优势，将极大地推动我们CFPs产品的功率和性能，同时最大限度地降低供应风险。” SEDI技术和营销战略部总经理Manabu Yoshimura如是说。“我们认为Inphi的的100GbE PHY将为下一代100G网络设备的100GbE CFP光模块的进一步部署作出重要贡献。”

Inphi的高速连接产品营销副总裁Siddharth Sheth则表示：“Inphi很高兴有这个机会与SEDI的下一代功率优化100GbE CFP光模块进行合作。这种设计使我们的100GbE CMOS PHY技术的应用空间扩展到已经部署的CFP应用中。SEDI的声誉及其领先的光模块技术将让Inphi的100GbE PHY技术尽早得到实际应用。”