C114讯 6月10日晚间消息（刘定洲）金立集团今日晚间在北京召开2015年新品发布会，发布了两款新产品：旗舰E系列最新机型E8，以及主打超长续航的金立M5。

“最好的创新都是从用户体验出发”。金立集团董事长刘立荣上台发言，为金立的新产品奠定了基本思路，针对用户核心需求和痛点需求而设计。其中，旗舰机型金立E8配备了后置2400万、前置800万摄像头，是全球首款拥有2400万像素的智能手机。

金立E8支持实时无损变焦，即通过算法对多帧照片的补充和叠加，让细节更清晰、噪点更少，可创造出超像素照片，达到一亿两千万像素。金立E8还采用了实体拍照键，黑屏或任意界面双击拍照键，0.8秒即可抓拍五张照片。此外，金立E8配备了“相位对焦PDAF+闭环马达”，仅需0.2秒即可完成自动对焦。

金立E8机身金属前壳由整块航空铝合金CNC加工，机身背面为贴合手心的曲面设计，最薄处仅3mm；配备了6英寸2K分辨率的三星AMOLED屏幕，搭载MTK helio X10八核64位架构2.0GHz处理器，3GB RAM+64GB ROM，3250mAh大电池。作为金立今年的旗舰新品，金立E8定价3999元，并将陆续在全球多国上市。

另一款新机金立M5则主打超级续航功能，首次将两块电池融入一部手机，配备了6020mAh超大容量双芯电池，并通过双电芯保证了电池的安全性。此外，基于金立的超低功耗管理技术，金立M5可以一次充电轻度使用4天，重度使用也达2天，极致省电模式下5%的电量可以待机62小时。金立集团总裁卢伟冰指出，通过功耗管理，6020mAh容量可以进一步达到8000mAh的使用效果。

金立M5还支持快速充电，只需要充电5分钟即可获得最长2.5小时的通话时长。金立M5还支持反向充电，其双电芯能为两部手机同时充电。在实现大容量电芯的同时，金立M5依然保持了纤薄外形，机身最厚仅8.5mm，边缘厚度4.75mm。金立M5上市价格为2299元，将于6月25日发售。