C114讯 2026年OCP全球峰会前后，北美大厂Coherent（高意）对外表示，CPO与NPO两条路线的客户合作项目各超过10个，均已获得核心客户与长期协议。
同时，高意还集中披露了其集成光学平台PhotonLink的进展，作为公司面向下一代 AI 算力的一体化光学平台，PhotonLink覆盖从激光器、硅光、调制器、探测器、精密耦合到组装测试全链路，同时支持 CPO 共封装、NPO 近封装、芯片间光互联，计划2026 Q4量产并开始贡献收入。
从产品端来看，面向Scale-Out、Scale-Up、Scale-Across三大场景，高意都展出了相关方案。Scale-Out场景下，高意展出了3.2T OSFP可插拔模块、1.6T OSFP成熟方案，同时展示通往12.8T液冷XPO的技术原型，以及对应下一代USFP高密度可插拔标准方向的400G/lane器件原型。在Scale-Up场景下，高意推出了搭配自研高功率连续光外部光源的硅光6.4T插槽式CPO产品，以及面向短距柜内 GPU池化互连的VCSEL多模产品。在Scale-Across场景下， 高意展示了800ZR/1600ZR相干光模块，同时演示C-CMIS 1.5IA规范。
