C114讯 10月23日消息（苡臻）2025年10月22日，广和通正式于香港交易所主板挂牌上市，成为国内首家实现“A+H”上市的无线通信模组企业。
此次港交所主板挂牌上市，使广和通成为今年上市的第12家“A+H”企业。
广和通董事长张天瑜在上市仪式致辞中表示，公司将以此次上市为契机，继续深耕技术创新，巩固模组业务领先优势，加大端侧 AI 解决方案与机器人解决方案投入，深化全球布局，为客户提供更优质的产品及服务，创造更大价值。
招股书显示，广和通约55%的所得款项净额预期将分配作研发用途，主要包括与AI技术及机器人技术相关的技术创新及产品开发；约15%的所得款项净额预期将于未来五年分配用于在中国深圳建设制造设施，主要用于生产模块产品及作为公司解决方案一部分的终端产品。
据了解，广和通始创于1999年，作为全球领先的无线通信模组提供商和端侧AI先行者，其全栈式解决方案覆盖蜂窝通信、AI、车载、GNSS模组及AI工具链，支持行业端侧和主流大模型接入，提供智能体、全球资费与云服务，助力智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售及智慧能源等行业数智化升级。
公司表示，登陆港交所主板是广和通全新的里程碑。面向更广阔的市场，广和通将进一步扩大全球份额，加强与国际战略伙伴的合作，巩固领先的行业地位。聚焦于通信、AI、车联网三大业务的技术与产品创新，广和通将积极推出更多满足各行业需求的产品与解决方案，成为全球首选的模组与端侧AI合作伙伴。
