台积电将在日本建设第二座芯片制造厂 毗邻第一座工厂

C114讯 北京时间4月9日下午消息（蒋均牧）台积电首席执行官魏哲家（CC Wei）透露，其在日本的第二座芯片生产工厂将与日本西南部的第一座工厂位于同一地点。

他是在日本首相岸田文雄（Fumio Kishida）访问熊本县菊代镇正在建设的台积电制造厂时宣布这一消息的。

2月初，台积电与索尼半导体合资成立的先进半导体制造公司（JASM）表示，丰田将作为新投资者加入第二个项目，日本政府为该合资公司划拨了7320亿日元（C114注：约合49亿美元）的补贴。

计划于2024年底开始建设，2027年开始运营。

日本政府为台积电第一座工厂拨款4760亿美元支持，预计将于第四季度开始大规模生产。魏哲家指出，到2030年底，生产中使用的间接材料将有多达60%来自本地。

台积电表示，两座工厂的月总产能将超过10万片采用40纳米至6纳米工艺的12英寸晶元。

彭博社上个月报道称，台积电正在与美国商务部谈判，希望获得50亿美元的额外资金支持，以在那里建设另一座芯片生产工厂。