OPPO首款自研芯片：采用6nm先进工艺，中国大陆第四家 - 推荐

量子大观

通信人家园

C114通信网

光通信观察

DVBCN中广5G

2021/12/16 16:17

OPPO首款自研芯片：采用6nm先进工艺，中国大陆第四家

C114通信网南山

C114讯 12月16日消息（南山）日前举办的OPPO未来科技大会2021上，OPPO创始人兼CEO陈明永在大会上宣布OPPO经过4年研发正式发布首颗自研芯片：马里亚纳MariSiliconX。

这是由OPPO第一个自主设计、自主研发的影像专用NPU芯片。

据悉，这是中国大陆企业中，继华为海思、阿里巴巴、紫光展锐后，第四家具有6nm芯片设计能力的企业。这款芯片将由台积电代工。

6nm是先进工艺和成熟工艺的分野，因而流片成本非常高，预计超过千万美元。有台湾媒体预计，OPPO未来有可能成为台积电的战略级客户。

据报道，马里亚纳MariSilicon X集成了OPPO自研的MariNeuro AI计算单元，提供高达18TOPS的最大有效算力，以及业界领先的11.6TOPS/W的能效表现，面向OPPO自研AI算法，实现最高效的计算加速和功耗优化。

免责声明：本文仅代表作者个人观点，与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。

给作者点赞

0 VS 0

写得不太好