C114讯 12月4日消息（岳明）今天，备受关注的骁龙年度技术峰会在夏威夷毛伊岛拉开帷幕。
在峰会第一天，高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）宣布865、765/765G两款全新5G骁龙移动平台，将引领和驱动5G和AI的发展。
其中，旗舰级骁龙865移动平台和骁龙X55调制解调器及射频系统，是能够支持全球5G部署的全球最领先的5G平台，将为下一代旗舰终端提供无与伦比的连接与性能。
骁龙765/765G移动平台将带来集成5G连接、AI处理以及Qualcomm Snapdragon Elite Gaming部分特性。骁龙865和骁龙765/765G预计将成为2020年发布的全球领先Android手机的选择——无论是面向5G用户还是4G用户。新平台的详细信息将在峰会第二天发布。
卡图赞还宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。以上模组化平台基于端到端策略打造，旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商，预计2020年将有更多运营商加入这一计划。 
