C114讯 12月6日消息（岳明）北京时间12月6日，在第二届骁龙技术峰会上，高通正式发布了最新的Qualcomm骁龙845移动平台。

高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian表示，高通的顶级芯片往往都会提前三年进行规划，需要与合作厂商、硬件厂商收集需求进行研发。最新的骁龙845移动平台主要聚焦六大关键点，包括拍摄、沉浸式体验、人工智能、安全性、全球网络连接、续航等方面。

Alex Katouzian在今天并未透露太多的技术细节。据高通相关人士透露，这些细节将会在明天对外正式公布。（C114前方编辑将会在第一时间进行报道）

作为高通的顶级芯片平台，骁龙845将继续由三星电子参与代工，通过最新的制程工艺和优化实现功耗降低的同时性能提升。三星电子晶圆代工业务总裁兼总经理ES Jung博士现场承诺，会提供最创新的技术还有最好的服务给到高通，以帮助高通成为最创新的公司。

作为智能手机厂商的代表，小米公司创始人、董事长兼首席执行官雷军现场发表了主题演讲，他透露小米下一代旗舰智能手机将搭载骁龙845处理器，目前已经进入了最后的研发阶段。据雷军介绍，在过去的6年中，小米已经累计销售2.38亿台搭载高通芯片的手机，而且小米的每一代旗舰产品，均采用了高通的顶级处理器。