C114讯 12月4日消息（张海龙）日前，中国移物联网公司启动4G eSIM物联网芯片研发项目集采。
据悉本次集采内容为4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及提供1万片4G eSIM AP+modem芯片。 
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2017/12/4 09:47
中移物联网公司启动4G eSIM物联网芯片研发集采
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