C114讯 8月21日消息（乐思）今日，厦门通富微电子项目奠基仪式于海沧信息消费产业园区举行。通富微电子股份有限公司（以下简称通富微电）与厦门市海沧区政府于今年6月26日签订了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。按协议约定，项目总投资70亿元，计划按三期分阶段实施；其中，一期用地约100亩，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。

据悉，通富微电是排名全球第八、中国前三的封测企业，是国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业，拥有行业内先进封测技术，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。

2016年，厦门市委、市政府出台了集成电路产业发展十年规划，力争到2025年集成电路产业规模超千亿，带动电子信息技术产业规模超3000亿的战略目标。2016年，厦门集成电路产业处于黄金增长期，全年产值突破百亿大关，同比增长23%以上。2017年上半年，厦门市集成电路产值超过60亿元，同比增长在26%以上。随着一批“补链强链”项目相继落地，以及已落户的联芯、紫光和三安等重点项目加速释放产能，厦门在吸引产业集聚、完善产业链条方面成效初显，集成电路产业的企业数量和产值规模双双“破百”。