2025年10月10 - 12日，以“碳硅共生 合创AI+时代”为主题的中国移动全球合作伙伴大会在广州盛大启幕。作为物联网通信模组及解决方案领域的深耕者，芯讯通（SIMCom）深度参与本次大会，与中国移动及产业链伙伴共同探索“碳基智慧”与“硅基算力”的协同创新路径。

芯讯通认为，构筑AI+时代的核心在于连接智能终端、驱动产业升级。基于这一目标，芯讯通锚定智能贩卖机、AI Box、支付终端、车载终端、两轮车五大场景，赋能这些赛道成为AI+时代的率先落地者与最广触达者。

大会期间，芯讯通围绕这些场景向AI+转型的关键痛点与市场核心需求，向现场观众介绍了适配的AI算力模组、智能模组及解决方案 ：

在智能贩卖机领域，破解产业24小时高能耗、高改造成本痛点及消费者对商品识别准度、结算速度的需求，靠SIM9650L高算力智能模组实现。在AI Box领域，以 SIMCom AI Stack端侧AI全栈解决方案搭配AI算力模组，解决产业算力适配难、框架不兼容、落地周期长问题，满足灵活算力与快速部署需求。

在支付终端领域，SIM8965、SIM8966智能模组兼顾产业金融级安全合规要求与消费者“卡码脸”秒响应的便捷需求。在车载后装领域，SIM8971、SIM8965、SIM8966智能模组解决车型兼容性差、改装成本高、稳定性不足的产业痛点，保障消费者导航实时性与驾驶辅助精准度。在两轮车网联场景，SIM8918智能模组解决产业极端环境设备易故障、定位精度低的问题，兼顾消费者车辆安全与续航需求及产业设备高在线率要求。

这些解决方案精准击中各场景痛点，现场吸引多家设备厂商、系统集成商主动对接，围绕技术落地展开深度交流。

在深耕五大核心赛道的基础上，芯讯通也在新兴AI领域持续发力突破。针对视觉割草机的环境识别通信需求、无人机的低空稳定联网诉求、人形机器人与服务机器人的协同控制数据传输痛点，以及AI陪伴玩具的交互响应、智能安全帽的安全监测数据回传等场景，芯讯通进一步拓宽AI算力模组的应用边界，为更多细分行业的转型提供关键技术支撑。

面向未来，芯讯通将继续深化与产业链伙伴的合作，聚焦AIoT技术突破，推动更多场景向AI转型。我们坚信，当每一个智能终端都能高效协同，每一次数据交互都能创造价值，AI+时代的“碳硅共生”将会真正落地生根。