C114通信网  |  通信人家园

新闻
2020/5/7 08:25

工信部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心

C114通信网  颜翊

C114讯 5月7日消息(颜翊)近日,工信部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。该创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建,股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。

创新中心将充分发挥前期在先进封装和系统集成领域的技术积累,围绕我国集成电路产业结构调整和创新发展需求,通过集聚产业链上下游资源,构建以企业为主体,产学研相结合的创新体系,突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术,建设行业共性技术研发平台和人才培养基地,推动我国集成电路产业的创新发展。

集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,而特色工艺及封装测试是产业发展的重要领域。

工信部表示,下一步将加强对创新中心的监督指导,和有关地方共同推进创新中心加快建设,不断提升技术创新能力和行业服务能力,为制造业关键领域高质量发展提供有力支撑。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

版权说明:C114刊载的内容,凡注明来源为“C114通信网”或“C114原创”皆属C114版权所有,未经允许禁止转载、摘编,违者必究。对于经过授权可以转载我方内容的单位,也必须保持转载文章、图像、音视频的完整性,并完整标注作者信息和本站来源。编译类文章仅出于传递更多信息之目的,不代表证实其描述或赞同其观点;翻译质量问题请指正

热门文章
    最新视频
    为您推荐

      C114简介 | 联系我们 | 网站地图 | 手机版

      Copyright©1999-2020 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号

      C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141