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2021/11/29 10:58

传三星将收购、入股多家国际半导体大厂 或重组晶圆代工市场结构

C114通信网  颜翊

C114讯 11月29日消息(颜翊)据台媒报道,三星集团半导体布局动作频频,近日或瞄准台积电的客户展开大并购,成为市场热点话题。

据悉,三星电子副会长李在镕赴美行程结束返韩之后,传出三星凭借逾千亿美元资金优势,可能择一收购或入股多家国际半导体大厂,标的包括德州仪器、瑞萨、恩智浦英飞凌意法半导体等台积电重要客户,大挖台积电墙角。

业界分析,若三星真的投资或入主相关企业,看似有机会挖到台积电客户订单填补晶圆代工产线空缺,但也可能会坏了晶圆代工产业最高原则:中立性。

业界指出,台积电不和客户竞争,专注晶圆制造,而三星则是晶圆制造又兼多个自有品牌出口,和客户合作又竞争,将会犯了晶圆专工与客户竞争的大忌,也将会壮大自身在半导体市场话语权,势必会让其他大厂更加忌惮。此举恐将对后续相关厂商晶圆代工委外生产策略产生变化,甚至重组晶圆代工市场结构。

台积电与上述半导体厂商均未评论相关消息。不过,韩国当地消息传出三星正积极推动先前提到的“三年内展开有意义的并购计划”,实现“2030年半导体成长全球第一”的目标。

市调机构IC Insights最新研究报告显示,今年第2季全球十大半导体供应商排名出现变化,三星集团超越英特尔,成为全球半导体最大供应商。

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