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2019/10/17 16:49

首批尝鲜者 realme将推出搭载高通集成式5G芯片智能手机

快科技  振亭

高通全球5G峰会在巴塞罗那举行。

此次高通5G生态会议集合全球终端厂商、运营商、独立软硬件生产商等,共同探讨和分享5G时代的发展和商业化议题。

10月17日消息,realme官方透露,在巴塞罗那高通全球5G峰会上,realme欧洲区负责人李广勇透露,realme将会首批推出集成式5G芯片的智能手机,成为“敢越级”的5G先行者。

首批尝鲜者 realme将推出搭载高通集成式5G芯片智能手机

目前关于高通集成式5G芯片的细节还很少,当前搭载高通平台的5G手机都是骁龙855或者是骁龙855 Plus+骁龙X50基带,比如中兴AXON 10 Pro 5G、iQOO Pro 5G、小米9 Pro 5G等等。

就在今年高通发布了骁龙X55 5G调制解调器,支持从2G到5G、毫米波在内的多模网络制式,这是高通的一次重大升级,但是X55尚未商用。

此外,有报道称高通即将推出支持5G的SDM7250,它将是主打中高端的5G芯片,隶属于骁龙7系列,realme有可能会成为首批搭载SDM7250芯片的手机品牌,值得期待。

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