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2019/9/9 11:45

中科院微电子所副总工程师:2020年大陆芯片产能将达到全球的50%

集微网  小如

9月9日,“芯动力”人才计划第一届集成电路创新创业发展论坛在南京江北新区举行。会上,中科院微电子所副总工程师赵超发表了《中国集成电路装备和材料产业的发展现状和展望》演讲。

他表示,中国作为制造大国在电子器件方面影响很大,目前中国芯片消耗量占全球50%以上,但中国IC市场自给率不足20%,2017年大陆集成电路进口额2600亿美元,远超原油。

据此前SEMI统计,2017年全球半导体装备市场566.2亿美元,中国大陆进口半导体设备75.9亿美元,同比增长17.5%,约占据全球半导体设备销售额的15%,位居全球半导体设备市场的第三位。而在2018年中国大陆的设备销售增长率达49.3%,达到113亿美元,成为世界第二大半导体设备需求市场。

在2008年之前,国产半导体装备制造能力为零,在02专项推动下,16种12英寸前道装备,29种封测设备通过生产线考核批量销售。

近年来,中国开始大规模扩产,2020年,大陆将有26条生产线投产,包括22座12英寸厂,11座8英寸厂,大陆芯片产能将达到全球的50%。

然而目前大陆12英寸制造设备完整度方面,仍然缺少高端光刻机、外延设备(GeSi);电镀设备、检测设备(CD-SEM、缺陷检测)等等。

赵超总结道,大陆与国际先进厂商仍然存在巨大差距,目前刚刚实现零的突破,主要表现为技术水平差距巨大,设备可靠性和口碑低于国际同行,工艺开发能力相对缺乏,设备和材料种类上尚有很多缺口,多数设备销售到封装行业、LED和光伏行业,专利积累极端薄弱。

谈及落后原因,他表示,大陆的综合加工能力和材料产业技术水平依然落后;企业历史短,技术和人才积累都远远不够;企业普遍对工艺开发不够重视,忙于低端产品的销售;开发的设备绝大多数为Me-too的产品,很少有瞄准未来可能需要的技术解决方案。

谈及更快更好发展中国集成电路装备和材料产业,赵超表示,除积极备战科创板以外,国际国内并购仍然是快速发展的道路之一,例如此前的屹唐半导体,在2015年完成并购之后,经历了整合阵痛业绩下滑,但现今业务已经重新恢复,即将走入发展的快车道。

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