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2019/9/3 12:10

中国科学院院士许宁生:集成电路是一切高科技产品及应用的核心

C114通信网  乐思

C114讯 9月3日消息(乐思)在今日举行的“第二届全球IC企业家大会”上,中国科学院院士、复旦大学校长许宁生指出,集成电路是一切高科技产品及应用的核心。

许宁生认为,集成电路技术是人类智慧的结晶,集成电路技术把原本半个篮球场、重达数百吨的电子计算机变成了指甲盖大小、约50克,性能提升10的9次方的CPU;基于闪存芯片的30T容量的便携式硬盘,可以储存1000多万册书籍,相当于随身携带一个大型图书馆。

在演讲中,许宁生指出,动态随机储存器(DRAM)技术面临电容瓶颈,因此无电容DRAM技术将未来的技术趋势。动态随机存储器(DRAM)芯片是销售量和销售额是最大的单一集成电路产品,用于电脑、手机等的内存。

2018年全球DRAM销售约1000亿美元,多年来技术一直徘徊在17nm技术节点,遇到了电容瓶颈。动态随机储存器(DRAM)技术的解决方案是半浮栅晶体管,巧妙地通过一个隧穿二极管(TFET)把浮栅和漏极连起来,用隧穿二极管控制对浮栅进行充放电,从而构成了一个全新原理的动态随机存储器单元。

据介绍,为了更好的推进我国IC产业的发展,我国成立了国家集成电路创新中心--上海集成电路制造创新中心有限公司。由复旦大学牵头,与中芯国际和上海华虹集团签署投资备忘录,共同组建上海集成电路制造创新中心有限公司;2018年5月通过了工信部组织的建设方案论证会,2018年7月在张江正式挂牌;创新中心定位是建设具有独立性、开放性、实体性的集成电路制造共性技术的研发平台。

许宁生称,该公司围绕为高端核心芯片开发和自主制造提供技术来源,为我国集成电路产业技术提升提供服务,为产业发展提供人才支撑。主要围绕,创新能力建设:共性技术研发能力、行业服务与成果转化能力、国际合作能力和人才培养能力;共性技术研发:面向未来先进工艺,研发集成电路共性技术。聚焦新器件、新工艺研发、先进仿真和模拟技术以及先进集成工艺等共性技术。

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