11月27日，华天科技官方微信发文表示，华天科技（昆山）电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装近日研制成功，产品封装良率大于98%，目前已进入小批量生产阶段。
据悉，华天科技（昆山）公司研发了具有自主知识产权的硅基扇出型封装技术通过三年的技术研发与产品应用实践，目前在控制芯片、FPGA等多芯片系统集成产品上实现了量产。
据华天科技昆山公司技术负责人于大全博士介绍，晶圆级硅基扇出封装技术在多芯片系统集成、5G射频领域以及三维堆叠方面具有技术和成本优势。硅基扇出技术首次在毫米波雷达芯片封装取得成功，说明硅基扇出技术在超高频领域具有广阔应用前景，具有里程碑意义。
此外，江苏微远芯微系统技术有限公司董事长兼CTO田彤博士强调，华天科技（昆山）电子有限公司在短短3个多月时间完成产品封装开发，证明了华天的研发水平和技术能力。
江苏微远芯微系统技术有限公司成立于2015年10月26日，以微波、毫米波为主要技术领域，产品主要包括微波毫米波传感器（微型雷达）芯片、子系统以及以此构建的应用系统。
台湾工研院产业科技国际策略发展所产业分析师曾对5G芯片封装技术做出预测，5G IoT和5GSub-6GHz的封装方式，大致会维持3G和4G时代结构模组，也就是分为天线、射频前端、收发器和数据机等四个主要的系统级封装（SiP）和模组；更高频段的5G毫米波，需要将天线、射频前端和收发器整合成单一系统级封装。
纵观整个封测业，大家都在积极备战5G时代。华天科技毫米波雷达芯片硅基扇出型封装研制成功将为其发力5G芯片封装提供先行条件。 
